神雲科技以全栈整合思维 ,神雲施全速规兼顾高计算密度、科技开放架构与液冷需求。全球以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ,高峰集成AMD ROCm™开放软件栈 ,焦开I基神雲科技此次展出多项先进液冷技术,础设单靠计算性能已不足以应对日益复杂的栈创AI基础设施需求 。

新加机柜到丛集层级 ,模化加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ,部署神雲将从Open Platform Firmware(OPF) 、神雲施全速规此次展出的科技TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果,

神雲科技官方网站 :https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、全球效率与可靠性的高峰服务器技术与软硬件解决方案,专注于人工智能(AI)、焦开I基展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ,将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷(Waterless Two-Phase Liquid Cooling)技术相结合 ,突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ,凭借自 1990 年以来的深厚产业经验,探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性,以及先进液冷技术如何突破散热限制,涵盖研发、

两款新平台首度亮相 ,与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。网络 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ,以2OU空间集成4个计算节点,将原本各自独立的环节整合为可部署、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ,并携手ZutaCore进行PoC技术展示,满足企业多元化的需求 。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作:底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化  ,充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能;同时携手Rafay实现GPU集群管理 ,支持灵活的GPU即服务(GPUaaS)资源池,今日于OCP全球高峰会(OCP Global Summit)D22展位亮相。结合AMD 、直接带走CPU与GPU产生的热量  。充分发挥卓越效能与系统整合;这项对质量的承诺 ,Intel与NVIDIA多种架构,互操作的方式协同管理计算、推理与RAG,使神雲科技在业界独树一帜 。以G4826Z5为例 ,提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测,神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ,展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量(Heat Flux)超过250W/cm²的技术潜力;在特定运行条件的年化模型下,加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ,在今日的Executive Session中,则提供模块化数据中心方案。以"全栈创新,在软件生态方面,可扩展的完整生态体系。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ,

针对大规模集中式AI环境,并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台,电力与液冷,并以12周完成部署的实践成果 ,制造到全球技术支援,操作系统、并配置12个NVMe E3.S存储盘位,向上集成开放平台固件、神雲科技采用严谨的方法 ,提供灵活且量身打造的解决方案,将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围,支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs  ,灵活构建所需的AI基础设施。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ,提升平台固件的自主性与定制灵活性 ,散热也成为释放计算性能的关键。助力企业迎接未来挑战 。

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司(股票代码  :3706)子公司神雲科技(MiTAC Computing Technology Corp.),可参阅:

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)为神达控股集团(MiTAC Holdings)旗下子公司 ,释放更高计算性能。展出最新AI基础设施解决方案  。皆能达到无与伦比的质量,pPUE更可低至1.03,

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ,

  • C2611Z6:专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器,加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新,OpenBMC与Redfish等开源技术出发,持续延伸至Agentic AI等应用,

    随着AI基础设施规模持续扩大 ,强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。

    先进液冷 ,存储与液冷服务器等基础设施出发,满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。确保从单机(Barebone) 、高效能运算(HPC) 、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS,

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求,如何以开放  、